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“5G元年”开局之战:美国高通发布全球最快第二代5G基带芯片

iwangshang / 黄天然 / 2019-02-20

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摘要:可以预见的是,2019年采用高通基带芯片的手机将陆续加入“5G战场”,而华为正在研发的第二代5G基带芯片也将刷新更高的全球纪录。

天下网商记者 黄天然

在2019世界移动通信大会(Mobile World Congress,简称MWC)前夕,美国高通(Qualcomm)于2月20日宣布推出全球第二代5G基带芯片骁龙X55(Snapdragon X55),预计骁龙X55的商用终端最早将于今年年底开始供货。

此次推出的5G基带芯片X55,最主要的特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段,支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。此外,它还是全球首款实现7Gbps速率的5G基带芯片,这意味着高通5G基带芯片拥有全球最快速度,此前的第一代X50仅支持最高5Gbps下载速率。

 

高通5G芯片

 

 

 

为全球5G商用按下“快进键”

美国高通是全球第一家发布5G基带芯片的供应商,2016年就推出了骁龙X50,不过这款基带芯片更像是5G网络的先行测试版,仅支持5G及毫米波,缺少向下兼容性,需要与手机集成基带搭配才能支持2G、3G和4G网络。

相比X50 5G基带,X55基带则进行了全面升级。采用更小的7nm制程,单芯片支持2G到5G以及毫米波在内的多模网络制式。此外,7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps,下载速率提升了40%,上传速度达到3Gbps。

如果用实际场景来描述的话,那么基本相当于5GB大小的电影只需要5秒就可以下载完成,是目前4G约为250Mbps的最高网络速度的28倍,这样高速的移动网络随着X55的到来,即将成为触手可及的现实。

据高通介绍,X55与毫米波天线模块兼容,使用流畅而功耗更低。X55的应用场景不再局限,不仅能应用于智能手机和WIFI热点,还可以使用在联网云计算、快速响应的多人游戏、沉浸式360°视频以及联网汽车等多元即时互动场景,适用性要比第一代X50广泛得多。

同时,高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案,推出全新端到端OTA 5G测试网络,助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。在即将召开的2019 MWC大会上,高通表示还将展示一系列5G创新应用和解决方案。

从应用网络和硬件来看,X55的商用性能已经接近成熟。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano R. Amon)称:“高通第二代商用5G基带芯片在功能和性能方面实现重大提升,高通的5G平台将加速5G商用步伐,并支持几乎所有2019年的5G新机发布,同时进一步扩大全球5G部署格局。”

5G争夺战谁将是赢家

在商用化方面,高通的第一代基带芯片X50已经打下很好的基础。高通方面透露,X50将应用在全球20多家公司的30多种产品之上。目前,外挂X50基带芯片的高通骁龙855是全球大部分安卓5G智能手机的标配,这将使高通在5G基带芯片商用市场上获得较大优势。

而作为5G芯片另一强劲竞争对手中国华为,已经于今年1月24日在北京举办5G发布会暨2019世界移动通信大会预沟通会上,率先发布了巴龙5000基带芯片(Balong 5000 modem)。

 

华为

 

 

 

华为的巴龙5000同样为多模终端5G芯片,基于7nm制成工艺打造,可支持 2G、3G和4G,同时具备能耗更低、延迟更短等特性,也完全支持独立(SA)和非独立(NSA)5G 网络架构,在功能上与高通X55不相上下。

按照华为公布的数据,在Sub-6GHz(中频频段,我国5G的主用频段)可实现4.6Gbps下载速率,在毫米波(高频频段)达6.5Gbps,支持100MHz双载波聚合宽带、3GPP R14 V2X车联网标准协议。

尽管华为的巴龙5000基带芯片基本参数上被高通二代5G X55基带芯片追齐,甚至在速率上超越华为,但相比高通在2019年底X55落地商用终端的时间,华为仍将在上市速度上领先一步,华为搭载巴龙5000和麒麟980处理器的折叠屏手机,将会在几天后的世界移动通信大会中正式亮相。

华为常务董事、消费者业务CEO余承东表示,华为首款5G手机在当下全球商用5G手机中可用“一时无两”来形容。这款搭载高性能芯片的新机,无疑将成为这次MWC大会中备受瞩目的看点。

可以预见的是,2019年采用高通基带芯片的手机将陆续加入“5G战场”,而华为正在研发的第二代5G基带芯片也将刷新更高的全球纪录。

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