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平头哥后,阿里云IoT携手国际芯片厂商又有新动作!

iwangshang / 王安忆 / 2018-09-21

摘要:阿里云IoT招来国际芯片厂商,上线天猫首发18款IoT芯片。

阿里云IoT携手天猫举办芯片节

文/ 天下网商记者 王安忆

9月19日,在2018杭州云栖大会上,阿里云IoT宣布启动“达尔文计划”,该计划旨在通过一系列的包括平台、芯片和微基站在内的全链路生态服务,通过物联网的连接和计算,交付给企业一张自有可控的物联网。

不同于通信网络时代,人可以移动,需要迁就网络,可以允许有网络无法触达的地方,但是在IoT时代,需要有专门为物体连接而建设的网络。此次曝光的“达尔文计划”,代表了阿里云在IoT领域最高的愿景,“为物建网,提供最普惠的连接”。

“达尔文计划”

其中,芯片作为“达尔文计划”中的核心硬件,阿里云IoT携手众多国内外知名半导体公司将在天猫线上首发18款芯片模组,为开发者打造一站式的芯片购买渠道。

智联万物

今年云栖大会的中,马云对智联网有一个阐述,“物联网的本质,首先必须是智联网,没有智能的物联网,我们认为这是一个植物人”。早在3月,阿里巴巴全面进军物联网领域,“云计算、人工智能、物联网”被认为是构建万物智联的三驾马车,缺一不可,简单概括三者关系,物联网采集数据,云计算提供算力,人工智能提供算法。

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9月20日,阿里云IoT宣布启动“达尔文计划”,该计划旨在通过一系列的包括平台、芯片和微基站在内的全链路生态服务,交付给企业一张自有可控的物联网。

云栖大会展会外,一架标有“阿里云天空物联网LoRa站”的网红飞艇引众人议论。随着一声“启动”,飞艇上的LoRa物联网关被同时开启,飞艇上的信号迅速连接到现场的物联网设备。随后,一个载着包裹的菜鸟无人小车,进入地下20米的仓库,信号稳稳的来到等候在那里的用户面前。当用户拆开包裹的一瞬间,主论坛数据大屏上立即显示“包裹被打开”。

阿里云天空物联网LoRa站

“我们把LoRa的网关放到了无人机上,放到了飞艇上,在普通的地面基站上也架构LoRa基站,我们也合作了一个室内的微基站,从而实现穿透地下两层的能力。” 负责菜鸟园区项目的阿里云首席智联网科学家丁险峰提到,地面上设立的4个LoRa微基站,就将菜鸟一个20万平方米的园区进行了智慧化的改造和升级。

作为 “达尔文计划”的核心,这也意味着阿里云物联网战略的提速。丁险峰指出,物联网面对的问题往往比菜鸟的问题还要困难,“在如深埋地下的仓库矿井,远离尘嚣的边郊和一望无际的草原这些地方,没有信号覆盖是很大的问题,阿里云天空物联网就将是一个重要选择。”

阿里芯片的布局

飞艇演示仅仅是物联网呈现给大众的具象一面,除了网络之外,芯片是“万物智联”时代的核心硬件能力。阿里云IoT以及所有物联网企业,想真正为用户提供全链路生态服务的LoRa物联网,就必须取得芯片的生产与设计资格。

众所周知,芯片近年来一直是国内科技圈关注的焦点,阿里亦早早在芯片端展开了布局。今年4月,阿里收购拥有嵌入式芯片的中天微,而阿里达摩院也宣布正在研发一款名为Ali-NPU的神经网络芯片。

阿里巴巴在云栖大会首日,宣布成立一家独立运营的平头哥半导体有限公司,就是由中天微和达摩院自研芯片业务整合而成,旨在推进云端一体化的芯片布局,智联网专用芯片,将会是平头哥的杀手锏。

在云栖大会的第2天,阿里云IoT联合ASR(翱捷科技)共同发布了超小尺寸、采用超低功耗LoRa1262集成的单芯片 ASR6501,该芯片已获得Semtech公司LoRa芯片半导体知识产权(IP)授权。

LoRa芯片IP授权仪式

此次,LoRa芯片可以深度集成 LoRaWAN™,LinkWAN及AliOS Things,适用于表计类、智能城市、安防、智慧农业、智能物流、智能楼宇等多种物联网应用场景。此次的芯片发布,也正是“达尔文计划”中重要一环。

“芯片是核心技术,我们确实跟发达国家和发达企业有不少的差距,但是在IoT芯片领域,我们有机会换道超车。”马云在云栖大会上说。阿里巴巴这一系列的成立和合作,宣布了芯片领域的整体策略是云端一体,是自研与生态合作相结合。

芯片巨头再加码

智联网时代对芯片的要求完全不同,芯片市场新增的需求,来自那些能适配场景的专用芯片。

阿里巴巴在芯片层面的强力布局,也让众多国内外芯片厂商对进驻天猫颇具兴趣,急切的希望能够在线上与广大开发者和创新企业进行亲密接触。

据了解,一颗芯片到开发者手里至少要经过芯片原厂、代理商、贸易商等几层销售环节,如果从地理环节上则是要经过海外原厂、海外仓库、海关清关、国内仓库等物流环节,加之芯片模组包装困难,普通开发者和小批量的消费者很难获得足够的支持。

这批入驻天猫的国际芯片巨头,包括中移物联网有限公司、赛普拉斯(Cypress)、瑞萨(Renesas)、意法半导体(STM)、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司,几乎囊括全球前十大的微控制器(MCU)厂商。

其中,赛普拉斯是全球顶级MCU厂商,其产品注重在家电类触控市场的大量出货。而瑞萨由日立、三菱半导体部门合并而成,目前是家电汽车主控芯片市场核心供应商。意法半导体则是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商。

此次首发的18款芯片将全部接入阿里云IoT的AliOS Things物联网操作系统及Link IoT Edge边缘计算。这也正是“达尔文计划”提供普惠网络的目标,“现在,每个家庭都有WiFi,将来,每个企业都将有LoRa。”

“我们希望能够将天猫打造成为开发者的一站式芯片购买渠道。”出席此次天猫芯片节启动仪式的天猫3C数码资深总监何春雷表示。相比于传统渠道,天猫天然的低成本优势表露无遗。

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